集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路
栏目：新闻资讯 发布时间：2024-01-18
3．PNP型与NPN型的区分用万用表电阻档测试三极管各脚之间的正反向电阻时，凡是有一次红表笔接固定一个电极是，黑表笔分别接其余两个电极电阻都比较小，则此管为PNP管（简称P管），且红表笔接的电极为基极；若凡是有一次黑表笔接固定一个电极
3．PNP型与NPN型的区分
用万用表电阻档测试三极管各脚之间的正反向电阻时，凡是有一次红表笔接固定一个电极是，黑表笔分别接其余两个电极电阻都比较小，则此管为PNP管（简称P管），且红表笔接的电极为基极；若凡是有一次黑表笔接固定一个电极，红表笔分别接其余两个电极电阻都比较小，则此管为NPN管（简称N管）且黑表笔接的为基极。
4．三极管的三个电极区分
根据上述方法判断出PNP与NPN管且找出了基极后，余下的两个电极可用下述方法判断，方法是：万用表置电阻档的RX1K档，红黑表笔分别接余下的两个电极，若为PNP型管则在红表笔接的电极与基极之间并接一个100K左右的电阻（此电阻可用手指代替）此时表针若有明显变化，则红表笔接的电极为集电极，而黑表笔接的电极为发射极；若此管为NPN型管测试时表笔极性刚好相反，其测试方法与PNP型管完全相同。
5．三极管的放大作用原理
基极电流有微小的变化，集电极电流就有较大的变化，即用小电流去控制大电流从而实现电流的放大，这就是三极管的放大作用原理。
6．三极管的好坏判断
用万能表电阻档测试三极管两个PN结（发射结和集电结，即be结和bc结）的正向电阻越小（用Rx1K档测试量时为几K欧左右）越好，而反向电阻越大（用Rx1K档测试时为几十K欧以上，且大多数管子为无穷大）越好，若两个或其中一个PN结的正向电阻过大（如Rx1K档测试有几十欧以上）或反向电阻过小（如Rx1K档测试小于几十K欧）则此管性能不良，若两个或其中一个PN结的正反向电阻都很小（如基本为零）或都很大（如基本为无穷大）则此管由于两个或一个PN结击穿或开路损坏。同时集电极与发射析之间的正反电阻越大（最好为无穷大，但有些管子在几十K欧以上）越陷越好。若此管电阻过小则该管穿透电流过大而性能不良，若此电阻基本为零则该管集发之间已击穿损坏，还有用HFE档测量或用电阻档估测三极管的放大能力（HFE值），管子类型用途不同其放大能力也不同，但应有放大能力（HFE值应有几倍以上，而没有放大能力的管子则不能用。）
7．三极管的故障与检修
①．三极管性能不良或损坏时，则不能对三极管进行修整而只能换新或好的三极管解决。
②．三极管损坏时，应尽可能选择用同型号的管子更换。若没有同型号管子时，则应选用性能参数相同或相近的管子。
③选用代用管子时，其参数Icm，Pcm，Bvceo等参数应等于或大于原型号管子方可代替。
④低频管只能在低频电路中应用，而高频管不但可以在高频电路中应用而且可以在低频电路中应用。故在实际应用中高频管可代替低频管，反之则不能。
七．半导体器件的命名方法
1．中国
由数字---字母---字母---数字---（字母）组成
① 第一项数字表示电极数目，如：2——二极管，3—-三极管
② 第二项字母表示材料和极性，如：A——锗材料PNP型 B——锗材料NPN型
C——硅材料PNP型 D——硅材料NPN型 E——化合物材料
③ 第三项字母表示器件的类型，如：
G——高频小功率管 A——高频大功率管
X——低频小功率管 D——低频大功率管
K——开关管 W——稳压管 P——普通管 E——整流管 N——阻尼管 B——变容管
④ 第四项数字，表示登记序号
⑤ 第五项字母，用字母A，B，C，D等表示原型的改进型
例：2AP9——锗普通二极管 2CW56——硅稳压二极管 3DG6B——硅NPN型高频小功率管为3DG6的改进型 3AX31——锗PNP型低频小功率三极管 3BX31——锗NPN型低频小功率三极管 3CD511——硅PNP型低频大功率三极管 3DD15——硅NPN型低频大功率三极管
2．日本
由数字——字母-——字母——数字——（字母）组成
① 第一项数字表示为：0——光电晶体管；1——二极管及整流器；2——三极管及可控整流器。
② 第二项字母“S”表示为半导体器件。
③ 第三项字母表示器件的类型，第一项为0，1的无此第三项。
A——pnp型高频用 B——PNP型低频用 C——NPN型高频用 D——NPN型低频用
J——P沟道场效应管 K——N沟道场效应管
④第四项数字表示登记序号。
⑤第五项字母在区分原型与变型时候使用，用字母A，B，C，D等表示原型的改进型。
例：2SC1815，2SA1015，2SC1942，2SD3298A，2SD1555，2SK134等。注：日本型号三极管为了标记方便常省去型号前面的“2S”，如：A1015，C1815，C3298A，D1555等。
3． 欧洲
由字母——字母——数字——（字母）组成。
① 第一项字母表示器件所用的类型。
A——锗材料 B——硅材料
②第二项字母表示器件的类型。
A——检波，开关，混频三极管；B——变容二极管；C——低频小功率管；F——高频小功率管；D——低频小功率管；L——高频大功率管；S——小功率开关管；U——大功率开关管：E——稳压管；Y——整流管。
③第三项数字表示登记序号。
专用器件用一个字母二位数字表示登记序号；通用器件三位数字表示登记序号。
④第四项字母，经字母A，B，C，D等表示原型的改进型或按某数分档的标记。
例：BF198——为通用器件，硅NPN型高频小功率三极管；BUY71——为专用器件，硅NPN型大功率开关三极管。
4． 美国
由数字——字母——数字——（字母）组成。
① 第一项数字及第二项字母“N”表示为：1N——二极管及整流器；2N——三极管及可控整流器；3N——四极管。
② 第三项数字表示登记序号。
③ 第四项字母，用A，B，C，D等表示原型的改进型。例：1N4007，2N3055等。
5． 韩国三星公司的数字三极管，如：9011，9012，9013，9014，9015，9016，9018等。
八．集成电路（IC）
集成电路（integratedcircuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
1．集成电路的分类
（一）按功能结构分类
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。
（二）按制作工艺分类
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
（三）按集成度高低分类
集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。
（四）按导电类型不同分类
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路.
双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
（五）按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
（六）按应用领域分
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
(七)按外形分
集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型.
2． 集成电路的封装种类
①直插式封装
直插式封装集成电路是引脚插入印制板中，然后再焊接的一种集成电路封装形式，主要有单列式封装和双列直插式封装。其中单列式封装有单列直插式封装(SingleInlinePackage，缩写为SIP和单列直插式封装(Zig-ZagInlinePackage，缩写为ZIP)，单列直插式封装的集成电路只有一排引脚，单列曲插式封装的集成电路一排引脚又分成两排进行安装。双列直插式封装又称DIP封装(DualInlinePackage)，这种封装的集成电路具有两排引脚。适合PCB的穿孔安装；易于对PCB布线；安装方便。双列直插式封装的结构形式主要有多层陶瓷双列直插式封装、单层陶瓷双列直插式封装、引线框架式封装等。
②．贴片封装
随着生产技术的提高，电子产品的体积越来越小，体积较大的直插式封装集成电路已经不能满足需要。故设计者又研制出一种贴片封装的集成电路，这种封装的集成电路引脚很小，可以直接焊接在印制电路板的印制导线上。贴片封装的集成电路主要有薄型QFP(TQFP)、细引脚间距QFP(VQFP)、缩小型QFP(SQFP)、塑料QFP(PQFP)、金属QFP(MetalQFP)、载带QFP(TapeQFP)、J型引脚小外形封装(SOJ)、薄小外形封装(TSOP)、甚小外形封装(V S O P)、缩小型S OP(SSOP)、薄的缩小型SOP(TSSOP)及小外形集成电路(SOIC)等派生封装。
③．BGA封装 (Ball Grid ArrayPackage)
又名球栅阵列封装，BGA封装的引脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。采用该封装形式的集成电路主要有CPU以及南北桥等的高密度、高性能、多功能集成电路。
BGA封装集成电路的优点是虽然增加了引脚数，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
④．厚膜封装厚膜
集成电路就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上，然后在其外部采用标准的封装形式，并引出引脚的一种模块化的集成电路。
3.集成电路的好坏判断
①测量内部电阻法
用万用表电阻档的R×1K档在IC非在路的情况下测量其各脚对地或各脚之间的正反向电阻与正常值或好的IC比较，在若电阻值基本相同（误差≤±10%）则可认为该IC是好的；若部分或全部脚电阻值相差过大则该IC不良或损坏。
② 测量在路电阻法
用万用表电阻档的R×1K档在电路板上测量IC各脚对地（指电路板的地线）的正反向电阻值与正常值或好的电路板比较，若电阻值基本相同（误差≤±10%）则可认为该IC是好的；若部分或全部脚电阻值相差过大，则在检查部分或全部引脚外围电路元件正常的情况下，则该IC不良或损坏。
③ 测量直流工作电压法
用万用表直流电压档测量IC各脚对地的直流工作电压与正常值或好的电路比较，若电压值基本相同（误差≤±10%）则可以认为该IC是好的；若电压值误差过大则在检查相应引脚的外围电路元件正常的情况下为该IC不良或损坏。
④ 代换法
在检查集成电路外围元件正常情况下IC却不能正常工作，则可用一块好的IC代换怀疑已损坏的IC，若代换后电路能正常工作则说明原IC是不良或损坏；若代换后电路还是不能正常工作则原IC有可能没有损坏，应继续检查外围电路元件。
九．扬声器
俗称喇叭，是一种电声转换器件，能把音频电信号转换为声音。
1． 扬声器的种类
①压电陶瓷喇叭：由压电陶瓷片组成，是根据压电效应原理发声的。
②电动式喇叭：由永久磁铁，音圈，纸盘，振膜等构成。其发声原理是：根据同性磁极相互排斥，异性磁极相互吸引的原理，当音圈通入音频电信号时将产生音频电磁场与永久磁铁上产生的磁场产生相互作用力，于是音圈带动纸盘运动，从而使纸盘振动空气发出声音。
2.扬声器的主要电参数
①功率：分为最小功率和最大功率两种
最小功率（PMIN）：又叫不失真功率，指失真度在额定范围的功率。
最大功率（PMAX）：又叫峰值功率，指喇叭所能承受的最大功率。
②阻抗：指喇叭对音频电信号的等效电阻。阻抗=音圈的直流电阻+音圈感抗。
③频率特性：指喇叭重放声音的频率范围，全音域高音，中音，低音等。声音的频率范围为20Hz——20KHz。
④口径：指喇叭纸盘的直径。
3.喇叭好坏的判断
用万用表电阻档的1Ω档可粗略判断喇叭的好坏。方法是：测试音圈的直流电阻应略小于喇叭的阻抗值且测试时喇叭应能发出“喀嚓”声为正常，若有直流电阻过小则音圈短路损坏，若电阻值为无穷大则音圈已开路损坏，同时用手轻按纸盘应弹性良好，不能有杂音，否则该喇叭也不良。
4.扬声器的相位判断
① 从喇叭接线柱可直接看出，有加号（+）的为正相位，减号（-）为负相位。
③用万用表直流电压（电流）档的最低量程档（如：0.5V档）红黑表笔分别接喇叭接线柱两端，再用手轻轻按下纸盘，若表针会轻微向右摆动则表笔极性刚好相反。
5.扬声器的故障与检修
①扬声器有故障时建议更换一个同型号的新扬声器解决，但在没有新的扬声器更换或想降低修复成本时也可对其进行修理。
②音圈引出线折断的修理：扬声器使用日久或引线质量太差时，由于纸盘的振动而极易引起音圈引出线折断，此时可用相同或相近的喇叭专用的编织软线更换即可修复。注：请不要用其它硬线或花线来更换，否则不但音质受影响而且引出线也很易再次折断。
③若为音圈损坏时，则应用ΩΩ天那水（香蕉水）浸开防尘罩及旧音圈再用同型号音圈（也可以自行绕制）更换来修复，更换音圈等应按原来音圈的位置来用粘合剂粘固新音圈，若难以分别原位置时，也可以先装入音圈连线再通入声音信号调整音圈的位置使声音最大音质最好然后用粘合剂粘固凉干后即可修复。
④若纸盘损破时可用相同纸盘材料修补破损处即可修复，若纸盘损破严重时则只能换一个新纸盘解决。
⑤若铁芯与永久磁铁松动移位导致与音圈相碰时，在业余条件下一般难以修复而建议更换一个新扬声器解决。
⑥对于球顶高音喇叭，由于音圈与纸盘（振膜）为一个整体，若音圈损坏时，则拆开旧音圈总成来更换一个新的音圈吝惜成即可（其修理最简单）。
十一.晶体与滤波器
1．晶体：又叫晶振，晶体振荡器，谐振器等。由石英晶片或压电陶瓷片组成，常用于振荡电路中。
2．滤波器：常见有晶体滤波器和陶瓷滤波器，用于对某一频率的信号进行选频或滤除。
3．声表面滤波器：由叉指换能器组成的
十二、复合器件
指由多个相同或不同器件制造或组合在一起的器件，称为复合器件。
1．电阻复合
采用多个阻值完全相同的电阻把一端并接在一起作为公共端构成的电阻排。
2．电容复合
采用多个容量完全相同的单体电容把其一端并接起来作为公共端构成的电容排或者在同一制造中封装在一起构成。
3．电感与电容复合
指把多个电感线圈与电容按一定连接方式连接在一起构成，多用于滤波器。
4．半桥堆
由两个整流二极管封装在一起构成，多用于整流电路等。
5．全桥堆
简称桥堆，由四个整流二极管按一定方式连接在一起构成，常用于整流电路中。
6．带分压电阻（带阻）三极管
指基极与发射极之间接有分压电阻的三极管。
7．带阻尼二管及分流电阻的三极管
8．复合管（达林顿管）
由两个三极管复合而成，复合管的极性与前管极性相同，复合管的放大倍数为两管放大倍数乘积。
9．光电耦合器
把一个发光二极管和一个光敏三极管封装在一起构成光电耦合器。
常见有四脚光电耦合器和六脚光电耦合器
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