图源：新菲新材料

1. 更高的频率和性能：为实现画面流畅度和及时性；

2. 更大更清晰的光学显示：光学和显示组件涉及图像处理和传输，随着FOV和画面清晰度不断增加，产热量大；

3. 感知交互方案设计：VR/AR设备需要更多的集成语音交互、声场设计、手势交互、面部识别、see-through、6DoF等方案设计。

散热问题成为AR/VR整机设计的痛点之一。如果不能及时散掉热量，会导致GPU、传感器、显示屏、芯片温度过高，造成系统出现游戏场景拖尾现象，降低体验感；同时AR/VR是佩戴在面部和眼部的设备，如果散热性能不好，也会影响用户的佩戴体验。

根据工作原理的不同，热管理材料可分为主动式（有源式）和被动式（无源式）两种。在消费电子中，常用的主动散热器件是风扇。

被动散热普遍采用热传导或热辐射原理，主要依靠发热体或散热片进行降温。被动散热方式的散热片包括石墨散热膜、石墨烯膜、热管和均热板等。

为有效传导热量，发热器件和散热器件之间往往需要热界面材料的使用。

图源：艾邦智造

散热风扇采用的是热对流原理，对发热器件进行强制散热，特点是效率高，但需要其他能源辅助，且有噪音产生。

散热风扇图源：隆盈

石墨散热片在消费电子散热中应用最为广泛。石墨具有特殊的六角平面网状结构，可以将热量均匀地分布在二维平面并有效地转移。石墨具备良好的水平导热、垂直阻热效果。在水平方向上，石墨的导热系数为300-1900W/（m·K）；在垂直方向上，石墨的导热系数仅为5-20W/（m·K）。由于石墨密度低，因此可以做到轻量化，能平滑粘附在任何平面和弯曲的表面，提升散热效率。

石墨烯是已知的导热系数最高的物质，理论导热率达到 5300W/m·K，远高于石墨。它是由单层碳原子经电子轨道杂化后形成的蜂巢状二维晶体，厚度仅为0.335nm，又称为单层石墨，是碳纳米管、富勒烯的同素异形体。缺点是产能小，价格高。

石墨烯导热膜图源：道明超导科技

热管和均热板（Vapor Chamber，VC）利用了热传导与致冷介质的快速热传递性质，导热系数较金属和石墨材料有10倍以上提升，作为新兴的散热技术方案，近年来开始获得广泛应用。热管的导热系数范围为 10000-100000W/m·K，是纯铜膜的 20倍，是多层石墨膜的 10倍。均热板作为热管技术的升级，进一步实现了导热系数的提升。

热管图源：鸿富瀚

热界面材料主要分为导热硅脂、导热硅胶和导热凝胶三大类。导热界面材料应用于系统热界面之间，通过对粗糙不平的结合表面填充，使通过的热阻变小，来提高组件的散热效率。

导热凝胶图源：德镒盟

液态金属导热剂是新型的导热界面材料，相比传统硅脂拥有更高的导热系数和耐用性，能够更好地渗透到CPU和散热模组之间的缝隙中，达到更好的填充效果。缺点是贵，液态金属导热剂具有导电性，一旦泄露到主板上便会造成不可挽回的后果，且无法应用于铝质散热器上。

实际应用场景中，热管理材料及器件往往需要组合使用。AR眼镜受限于更高的轻薄化需求，一般采用自然冷却被动散热，VR一体机更有更大的空间和更高的功耗，采用风冷主动散热和被动散热结合的方式。

如Meta Quest Pro采用的是双风扇+扁铜管的散热方案，在摄像头周围也填充了导热膏。

据了解，VR设备散热量达15W，价值量占总价比5%以上。在AR/VR智能化、集成化、小型化的发展趋势下，需要散热供应商提供更小型、更高效的散热方案，由此也带来更大挑战。良好的散热效果不仅能提高产品佩戴的舒适度，还能提高内部元件的使用寿命。在本篇，我们将向大家分享30+散热方案供应商，供应产品包括风扇、热管、均热板、导热凝胶、导热硅脂、石墨片、石墨烯导热片、绝缘高导热氮化硼膜材垫片等。

1.奇宏科技股份有限公司（3017）

http://www.avcfan.cn

奇宏科技股份有限公司（AVC）1991年成立于中国台湾，主要以研发和制造CPU散热器、散热模组、热导管和直流风扇为主。是全球五大散热器制造厂家之一。目前共有散热片(Heat Sink)、风扇(DC、AC Fan)、导热管(Heat Pipe)、导热板(Heat Plate)、笔记型计算机散热模块(Notebook Thermal)、触控板(touch pad)、机壳(Case)、软件(Software)等。

http://www.sunon.com.cn

建准电机成立于1980年，致力于马达、风扇、散热模块、通风与空气净化解决方案。产品包括产品：直流风扇、交流风扇、轴流风扇、鼓风扇、散热模组、工业散热模组、马达、整体散热解決方案。建准为XR领域提供轻薄型散热解决方案，从高风量轻量化散热风扇方案、薄型冷却散热模块到快速风冷模块解决方案。

• 小型化、轻量化冷却模块设计，适用于轻薄、多项运算功能的”实境”沉浸科技产品如AR, VR, MR等散热；

• 高风量 Mighty MINI散热风扇方案，可应用于AR, VR, MR体感装置等散热；

• 客制化风冷散热模块方案，依设备结构与散热需求设计，可广泛应用于各式XR设备。

http://www.forcecon.com

力致科技股份有限公司专注于散热产品开发，产品包括风扇，热管，散热模组，超薄VC等。力致科技超薄均温板(Slim VC) 厚度为0.25~0.4mm，相较传统石墨片可以提供更有效的散热解決方案，主要应用于智能手机、VR、AR等薄型电子设备。

http://www.delta-china.com.cn

台达电子成立于1971年，为全球提供电源管理及散热解决方案。为多转子轴风扇及对转多转子轴风扇的供货商，为客户大幅改进高反压应用下的气流；同时，台达始终坚持在超薄型风扇的研发创新，拥有先进的散热技术，为Meta VR头显供应散热模组。

http://tennvac.com

TennVac 是 EMI 屏蔽和热管理领域的领导者。在导电硅、垫片、塑料金属化、热管和散热器以及相变材料方面提供完整的解决方案。

热管散热模块

http://www.jones-corp.com

北京中石伟业科技股份有限公司(简称:JONES)，股票代码: 300684，自1997年成立以来主研发和生产电磁兼容、屏蔽及导热产品，散热产品包括石墨导热膜、导热垫片、导热凝胶、均热板、热管、石墨烯导热膜、热模组等产品。中石科技研发的均热板可以做到0.25mm，拥有Apple/FACEBOOK\SONY\PICO等VR客户，除了散热件，中石还为VR客户提供EMI屏蔽材料、环境密封材料和组件等。

热管

http://i-longwin.com

LONGWiN 苏州隆盈智能科技有限公司是一家散热风扇的科技创新性企业， 2019年成立于江苏昆山，致力于散热风扇的产品研发、高技术制造以及市场开拓。

iMINI风扇系列采用超薄至小化、低功耗轻量化设计，满足手机/VR/无人机/游戏机/摄影机等产品轻薄极小化主动散热需求。

http://www.xinfeim.com

江西新菲新材料有限公司成立于2021年9月，主营生产膜类产品（UV减粘膜、封装PI tape、EMI屏蔽膜、导电膜），半导体部件（IC引线框架、LED支架、EMC支架）及5G部件（VCM弹片、VC均热板、DBC陶瓷覆瓷板）。欧菲光（002456）参股，已量产0.3mm VC均热板，正在开发0.22mm均热板。

http://www.lingyiitech.com

领益智造作为世界领先的智能制造平台，致力于为全球客户提供一站式智能制造服务及解决方案，业务覆盖精密功能件、结构件、模组及充电器业务的全产业链，涉及产品应用于多个下游市场，包括电子及通讯、新能源汽车、光伏储能等领域。

领益智造为全球XR领域头部客户提供软质功能件、注塑件、散热解决方案、充电器等核心零部件。散热管理系统方面，公司已经具备超薄均热板、散热零部件、散热模组、散热板、液冷系统、石墨 片、导热垫片、导热胶及VC热管等散热相关产品的研发和生产能力。

http://www.jsgian.com

江苏精研科技股份有限公司(简称GIAN)成立于2004年，是一家专业的金属粉末注射成型（MIM）产品生产商和解决方案提供商。精研科技散热事业部成立于2019年，散热部品主要为风冷模组、液冷模组、液冷板等，以及模组子件热管、VC等自制品，应用领域主要为消费电子、通信、激光投影、服务器AR/VR、客制化元件及模具类散热等。可为客户提供散热模拟仿真、设计、制造、测试等一站式专业服务，并提供定制化散热解决方案和高效可靠的产品。

http://www.frd.cn

飞荣达主要从事电磁屏蔽材料及器件、热管理材料及器件、基站天线相关器件、防护功能器件及轻量化材料及器件的研发、设计、生产与销售，并能够为客户提供相关领域的整体解决方案。公司相关产品已广泛应用于手机终端、平板、PC、游戏机、VR/AR、无人机、笔记本电脑等智能终端，飞荣达石墨片、导热界面材料、热管及VC都可以应用于VR产品。

飞荣达全资子公司是昆山品岱电子有限公司，创立于2007年，拥有完整的核心部件设计和制造能力，现在拥有风扇、热管、冲压、VC均温板、吹胀板和模组总装的生产线。

http://www.fuxitech.com.cn

常州富烯科技股份有限公司成立于2014年12月，是一家专注于石墨烯散热材料、金属基复合散热材料研发、生产和销售的高新技术企业。产品应用于中高端智能手机、平板电脑等消费电子产品，以及笔记本电脑、智能可穿戴设备、ICT设备、航空航天、医疗器械等领域。常州富烯专为AR眼镜开发出CVD封装的石墨烯导热片，可穿越镜腿。

http://www.szxinche.com

苏州鑫澈电子有限公司是一家以客户需求为导向，致力于为客户提供从设计到最终产品测试的整体热管理和EMC电磁兼容解决方案的高新技术企业。鑫澈电子的产品涵盖界面导热材料、吸波材料、电磁屏蔽材料及其他定制产品，为5G光通信、通信基站、汽车电子、储能、电源、安防电子、消费电子、大功率LED、航空航天及医疗设备等行业客户提供优质专业的服务。

导热散热产品包括：导热界面材料、超薄热管、均温板等。在VR散热材料解决方案中鑫澈可以提供：导热凝胶（Laird CR200、Tputty508）能够直接用于CPU散热，操作简单便捷，轻薄化、轻量化、无应力；非硅相变材料（TPCM780），不出油、低挥发；高导热硅胶片（Tflex HD90000），导热系数高，质地柔软。

导热硅胶片

http://dem.com.cn

德镒盟创立于2000年，是一家超过二十年经验的，致力于为智能电子、现代工业、新能源汽车等行业提供粘接加固、安全防护、 电学材料、热控部件及材料的综合性民营企业。为新能源汽车、现代工业和智能电子行业客户提供热管、VC、石墨、纳米碳铜箔、散热模组、导热结构胶、导热凝胶、导热垫片等界面材料。德镒盟与华南理工大学开展“超薄导热管”产学研项目，热管全套生产设备均由德镒盟与华南理工大学合作研发、组装，持续提高超薄热管良率和生产效率。

热管

http://www.ch-fan.com

肇庆晟辉电子科技有限公司成立于2006年，是一家专业开发、生产冷却风扇的高新技术企业，现有生产线20条，自动生产线16条，手动生产线4条，年生产能力6000多万台。专为AR/VR领域开发了散热风扇方案。

http://www.chinadaoming.com

道明超导科技是道明光学（002632.SZ）2020年10月成立的子公司，专注于石墨烯导热膜的研发，和生产，重视消费电子对散热需求及电子产品日趋轻量化、轻薄化、柔性化的特性，推出性能优良的石墨烯导热膜，使公司进一步深耕消费电子领域。石墨烯拥有优异的导热性能，轻量柔软，厚度可定制，消费电子产品散热方案优选材料。可以与不同背胶、泡棉、铜箔、隔热材料等复合并进行模切加工。

http://www.xidaojishu.com

深圳稀导技术有限公司是国内石墨烯散热材料领军企业，公司是由深圳中讯源科技集团投资成立。目前稀导技术已经布局了石墨烯散热材料的全产业链。从石墨烯提取，到浆料配方、涂布及模切等都拥有自己的生产基地。拥有自主研发核心专利的六大系列产品，石墨烯散热薄膜、石墨烯散热基板石墨烯改性塑料、石墨烯涂层、陈列式碳纳米管，复合材料。

应用领域：消费类电子，新能源汽车电池，LED商显大屏，5G通讯，工业类电子产品，军工等行业。

http://www.nfion.com

深圳市诺丰电子科技有限公司成立于2010年，提供导热界面材料解决方案。产品包括导热硅脂、导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片、导热吸波垫片、导热灌封胶、导热粘接胶、导热双面胶带、铜箔胶带、铝箔胶带、导热矽胶制品、硅胶胶水、耐高温密封胶、导热结构胶、热石墨片、绝缘材料及各种导热屏蔽吸波材料，覆盖20多种产品系列，包含100多个产品规格。

产品广泛应用于电源、储能、光伏、新型能源、5G基站、汽车电子、安防电子、医疗电子、消费电子、航天军工、LED照明、仪器仪表、网络通信等智能终端领域。

http://www.hongfuhan.cn

深圳市鸿富瀚科技股份有限公司成立于2008年，公司主要从事导散热及其他功能性器件和自动化设备的设计、研发、生产与销售。公司的导散热及其他功能性器件产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、家用智能设备等消费电子产品及其组件。直接客户主要为消费电子产业链中的制造服务商、组件生产商，包括富士康集团、鹏鼎控股、欧菲光、村田公司、安费诺集团、京东方、立讯集团、正崴集团等。

http://www.laibide.cn

深圳莱必德科技股份有限公司成立于2009年，产品主要有：石墨烯材料（石墨烯加热板、石墨烯粉体、石墨烯浆料、石墨烯散热膜）、导热材料（导热硅胶片、环氧导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热双面胶）、散热材料（石墨烯铜箔、石墨烯铝箔、人工石墨、天然石墨）、可移胶，同时可以提供产品的设计、温升整体解决方案和模切加工配套服务。是BYD、AAC、CIG、富士康等企业的供应商。

低介电导热硅胶片

汉品电子有限公司2003年创立于江苏省昆山市，国家高新技术企业，是一家业界领先的导电、导热、导磁材料研发及生产厂家，主要产品为电磁屏蔽材料，导执散热材料及遮光，耐温等各种特殊性能的光学带。

导热泡棉

http://www.yingfanjm.com

昆山莹帆精密五金有限公司成立于2011年，专业从事 NB 散热模组、PC散热器、服务器散热器、芯片散热器、车载散热器、热管、均热板(VC)、电子风扇等产品开发与制造。

烟台德邦科技股份有限公司（688035）为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。德邦导热垫片、导热凝胶等导热材料产品可满足AR/VR产品热管理需求。

http://www.suqun-group.com

广东思泉新材料股份有限公司成立于2011年。主营业务为研发、生产和销售热管理材料、磁性材料、纳米防护材料等，主要产品为人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片等热管理材料，主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子应用领域。已成为小米、vivo、三星、ABB、伟创力、比亚迪、富士康、华星光电、深天马、闻泰通讯、华勤通讯、龙旗电子等的合格供应商。

多功能复合散热片

导热散热产品包括：石墨导热材料、热界面材料、热管/VC。

http://www.sz-tianmai.com

苏州天脉成立于2007 年，致力于为客户提供精准的导热散热产品及创新的散热解决方案，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，产品广泛应用于智能手机、笔记本 电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。已经与 vivo、OPPO、华为、荣耀、三星、海康威视、大华股份、联想等众多知名厂商建立了长期稳定的合作关系。

• 可量产热管、均温板厚度最低可以分别做到 0.3mm、0.23mm，对应传热量均达到 5W 以上，内部核心毛细结构全部实现自主生产，工艺技术处于同行业较高水平。

• 导热界面材料导热系数最高可以达到 14W/m.K。

鸿翊热管理科技（无锡）有限公司是一家综合热管理方案供应商，从事电子产品散热方案设计和导热界面材料的研发、设计、生产和销售为一体的热管理解决方案商。

http://www.martech.com.cn

讯硕科技成立于2002年，前身是鑫长风电子有限公司，散热器、散热风扇月产能超过2500K，VC均温板200K，热管700K，是国内以散热类产品研发及其制造的企业。产品涵盖电脑、家电、通讯、3C、汽车等领域。

http://www.morion.cn

墨睿科技是一家专门从事石墨烯等低维纳米材料应用开发的高科技新材料公司，拥有一支石墨烯领域国际一流的科研团队，掌握多种石墨烯制备技术及数十项国际国内专利，在石墨烯领域拥有三项世界第一，亦是全球首家完成石墨烯原料生产到导热膜制备的全链条生产的公司。

石墨烯导热膜

东莞市鸿盈电子科技有限公司，致力于低噪音,高风量无刷风扇的研发、生产、销售，专注于微型风扇，超薄风扇，汽车类及服务器通讯类高端散热风扇等。目前主要客户有：华为、华硕、小米、联想等国内外知名企业。

微型风扇

http://www.shenzhenzhenghao.com

正皓科技是集产品研发、生产、销售散热风扇、注塑产品、注塑模具于一体的企业。产品均有SGS、CE、UL、RoHS认证;广泛用于计算机产业、家电行业、电子设备、医疗、汽车等领域之中；创立自己的专属品牌，如“Red Wind””兴宝盛”等商标。正晧科技对VR设备在高功耗平台运行的散热难题，研发出来的直流散热风扇，可以好的解决分体机芯片运行的散热问题。

http://www.axial-fan.com

深圳市安科矽锋电子有限公司成立于2011年，专业从事散热风扇的研发、生产及销售，同时代理世界知名品牌SEPA散热风扇，为客户提供全面的风道设计、风扇选型等系统的散热解决方案。自主开发、生产的AXIAL品牌微型散热风扇，具有风量大、噪音低、寿命长等特点。AXIAL微型散热风扇已在创维VR上获得使用。

注：1. 本文来源于各家官网及网络公开信息；

2. 无先后排名之分，如有未统计到的企业欢迎补充。

低介电绝缘导热氮化硼材料

氮化硼是由氮原子和硼原子所构成的晶体。化学组成为43.6%的硼和56.4%的氮，具有四种不同的变体：六方氮化硼（HBN)、菱方氮化硼（RBN）、立方氮化硼（CBN）和纤锌矿氮化硼（WBN）。

氮化硼问世于100多年前，最早的应用是作为高温润滑剂的六方氮化硼，不仅其结构而且其性能也与石墨极为相似，且自身洁白，所以俗称：白石墨。

氮化硼（BN）陶瓷是早在1842年被人发现的化合物。国外对BN材料从第二次世界大战后进行了大量的研究工作，直到1955年解决了BN热压方法后才发展起来的。美国金刚石公司和联合碳公司首先投入了生产，1960年已生产10吨以上。

1957年R·H·Wentrof率先试制成功CBN，1969年美国通用电气公司以商品Borazon销售，1973年美国宣布制成CBN刀具。

1975年日本从美国引进技术也制备了CBN刀具。

1979年首次成功采用脉冲等离子体技术在低温低压卜制备崩c—BN薄膜。

20世纪90年代末，人们已能够运用多种物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）的方法制备c-BN薄膜。

从中国国内看，发展突飞猛进，1963年开始BN粉末的研究，1966年研制成功，1967年投入生产并应用于我国工业和尖端技术之中。

CBN通常为黑色、棕色或暗红色晶体，为闪锌矿结构，具有良好的导热性。硬度仅次于金刚石，是一种超硬材料，常用作刀具材料和磨料。

氮化硼具有抗化学侵蚀性质，不被无机酸和水侵蚀。在热浓碱中硼氮键被断开。1200℃以上开始在空气中氧化。真空时约2700℃开始分解。微溶于热酸，不溶于冷水，相对密度2.29。压缩强度为170MPa。在氧化气氛下最高使用温度为900℃，而在非活性还原气氛下可达2800℃，但在常温下润滑性能较差。氮化硼的大部分性能比碳素材料更优。对于六方氮化硼：摩擦系数很低、高温稳定性很好、耐热震性很好、强度很高、导热系数很高、膨胀系数较低、电阻率很大、耐腐蚀、可透微波或透红外线。

氮化硼六方晶系结晶，最常见为石墨晶格，也有无定形变体，除了六方晶型以外，氮化硼还有其他晶型，包括：菱方氮化硼（r-BN)、立方氮化硼（c-BN）、纤锌矿型氮化硼（w-BN)。人们甚至还发现像石墨稀一样的二维氮化硼晶体。

通常制得的氮化硼是石墨型结构，俗称为白色石墨。另一种是金刚石型，和石墨转变为金刚石的原理类似，石墨型氮化硼在高温（1800℃）、高压（8000Mpa）[5~18GPa]下可转变为金刚型氮化硼。是新型耐高温的超硬材料，用于制作钻头、磨具和切割工具。

应用领域：

1. 金属成型的脱模剂和金属拉丝的润滑剂。

2. 高温状态的特殊电解、电阻材料。

3. 高温固体润滑剂，挤压抗磨添加剂，生产陶瓷复合材料的添加剂，耐火材料和抗氧化添加剂，尤其抗熔融金属腐蚀的场合，热增强添加剂、耐高温的绝缘材料。

4. 晶体管的热封干燥剂和塑料树脂等聚合物的添加剂。

5. 压制成各种形状的氮化硼制品，可用做高温、高压、绝缘、散热部件。

6. 航天航空中的热屏蔽材料。

7. 在触媒参与下，经高温高压处理可转化为坚硬如金刚石的立方氮化硼。

8. 原子反应堆的结构材料。

9. 飞机、火箭发动机的喷口。

10.高压高频电及等离子弧的绝缘体。

11.防止中子辐射的包装材料。

12.由氮化硼加工制成的超硬材料，可制成高速切割工具和地质勘探、石油钻探的钻头。

13.冶金上用于连续铸钢的分离环，非晶态铁的流槽口，连续铸铝的脱模剂。

14.做各种电容器薄膜镀铝、显像管镀铝、显示器镀铝等的蒸发舟。

15.各种保鲜镀铝包装袋等。

16.各种激光防伪镀铝、商标烫金材料，各种烟标，啤酒标、包装盒，香烟包装盒镀铝等等。

17.化妆品用于口红的填料，无毒又有润滑性，又有光泽。

未来前景：

由于钢铁材料硬度很高，因而加工时会产生大量的热，金刚石工具在高温下易分解，且容易与过渡金属反应，而c-BN材料热稳定性好，且不易与铁族金属或合金发生反应，可广泛应用于钢铁制品的精密加工、研磨等。c-BN除具有优良的耐磨性能外，耐热性能也极为优良，在相当高的切削温度下也能切削耐热钢、铁合金、淬火钢等，并且能切削高硬度的冷硬轧辊、渗碳淬火材料以及对刀具磨损非常严重的Si-Al合金等。实际上，由c-BN晶体（高温高压合成)的烧结体做成的刀具、磨具已应用于各种硬质合金材料的高速精密加工中。

c-BN作为一种宽禁带（带隙6.4 eV）半导体材料，具有高热导率、高电阻率、高迁移率、低介电常数、高击穿电场、能实现双型掺杂且具有良好的稳定性，它与金刚石、SiC和GaN一起被称为继Si、Ge及GaAs之后的第三代半导体材料，它们的共同特点是带隙宽，适用于制作在极端条件下使用的电子器件。与SiC和GaN相比，c-BN与金刚石有着更为优异的性质，如更宽的带隙、更高的迁移率、更高的击穿电场、更低的介电常数和更高的热导率。显然作为极端电子学材料，c-BN与金刚石更胜一筹。然而作为半导体材料金刚石有它致命的弱点，即金刚石的n型掺杂十分困难（其n型掺杂的电阻率只能达到102Ω·cm，远远未达到器件标准），而c-BN则可以实现双型掺杂。例如，在高温高压合成以及薄膜制备过程中，添加Be可得到P型半导体；添加S、C、Si等可得到n型半导体。因此综合看来c-BN是性能最为优异的第三代半导体材料，不仅能用于制备在高温、高频、大功率等极端条件下工作的电子器件，而且在深紫外发光和探测器方面有着广泛的应用前景。事实上，最早报道了在高温高压条件下制成的c-BN发光二极管，可在650℃的温度下工作，在正向偏压下二极管发出肉眼可见的蓝光，光谱测量表明其最短波长为215 nm（5.8 eV）。c-BN具有和GaAs、Si相近的热膨胀系数，高的热导率和低的介电常数，绝缘性能好，化学稳定性好，使它成为集成电路的热沉材料和绝缘涂覆层。此外c-BN具有负的电子亲和势，可以用于冷阴极场发射材料，在大面积平板显示领域具有广泛的应用前景。在光学应用方面，由于c-BN薄膜硬度高，并且从紫外（约从200 nm开始）到远红外整个波段都具有高的透过率，因此适合作为一些光学元件的表面涂层，特别适合作为硒化锌（ZnSe）、硫化锌（ZnS）等窗口材料的涂层。此外，它具有良好的抗热冲击性能和商硬度，有望成为大功率激光器和探测器的理想窗窗口材料。

• 高导热透波绝缘氮化硼膜材主要应用

  

目前消费者对于新能源汽车需求从“里程焦虑”转向“安全焦虑” ，热失控已经成为电动车安全问题核心考量因素。热失控是电池内部出现放热连锁反应引起电池温升速率急剧变化的过热现象，发生时通常伴随着冒烟、起火、爆炸等危害。在电池组中,若局部区域电池发生的热失控事件失去控制，将扩展到周围区域的电池，形成“多米诺骨牌”效应，最终引起热失控在系统 内扩展而导致极大的危害，因此,热失控扩展的抑制尤为重要。对良好的机械安全性，包括抗冲击能力以及震动稳定性的需求提升，是使得新能源车内导热、隔热材料需求提升的原因之一。相比于传统汽车，电动车由于增加了电池、电机、电控等部件，对于热管理所用胶粘剂在性能、数量上都带来了更大的市场空间。为平衡电池效率与热安全保护，需防止单体热扩散。为了提高能量密度而使用高镍三元正极材料时，锂离子易形成锂枝晶刺穿内部隔膜导致短 路，同时由于材料间键强不同，随镍含量的增加电池热稳定性下降。因此为了防止让电池单体自燃扩散至整个动力电池包，一般厂商通过控制 影响（如隔热）和保持温度（如泄压、散热）两方面解决。不同电芯使用的防火隔热材料不同。目前三元电池系统中主要在采用的防火隔热材料主要有气凝胶、隔离板、隔热泡棉、热陶瓷。由于不同形 状电芯的膨胀率、比表面积、热失控难易程度不同，不同公司采用不同防火隔热材料进行隔热处理。

导热需求：锂离子电池充放电电流较大，并伴随着多种化学物质传输和电化学反应，散热条件较差，引起电池内部温度升高。车辆底盘空间有 限，电池模块必须紧密排列。然而紧密排列的电池一方面容易导致热量堆积，且不同位置的电芯往往温度也不完全一致。离子电池工作温度 30-40℃时，温度每升高1℃，电池使用寿命越降低2个月。隔热需求：导热不畅情况下，过高的温度易导致冒烟、起火、爆炸等危险需要有效，需要在有良好的隔热效果的基础上保证阻燃效果。保温需求：低温下，电解液增稠致使导电介质运动受阻，电化学反应速率和反应深度降低，从而导致电池容量下降，动力电池宏观表现出冬季 环境下电动汽车“亏电”现象。除热管理系统外，动力电池通常使用具有高导热性、强绝缘性的导热胶为动力电池传导热量，降低电芯间温差；隔热胶则可防止电池内部爆炸 时的热量快速传导，在发生热失控事故时给乘客较长的逃生时间，此类胶通常绝热性、耐热性和阻燃性较好。基于CTP的热管理方法：新型CTP设计可以减少一半的热界面材料，从原有模组上层电芯至模组(CTM)填缝胶和下层模组至电池包(MTP)的填 缝胶变成1层电芯到冷却板的导热胶粘剂；并减少了一半的接口数量，从原有的4个变为现有的2个接口，还去掉了模组外壳。这显著降低了电 池堆的热阻，进而降低了冷却板的冷却（或加热）负荷，支持使用导热率较低的填缝胶。另一方面，由于不再使用模组外壳来防止电池受到环 境影响，需要导热胶拥有更严格的环境耐受性和机械性能。

低介电高导热绝缘片

一

简介

300是一款纯氮化硼填充且具有高导热、超强耐电压、密度低、低介电性能的硅酮弹性体。该材料超薄、柔软、韧性强，可满足新能源汽车电池和电子封装应用的导热绝缘需求。

SPA-SP300 is a boron nitride-filled silicone elastomer with high thermal conductivity, high breakdown voltage, low density, and low dielectric properties. It is ultrathin and flexible with high strength, which can meet the thermal management requirements in the applications such as electric vehicle batteries and electronic packaging.

二

性能参数

三

产品特性

1、 高导热系数 Highthermal conductivity；

2、 低热阻 Low thermal resistance；

3、 低介电常数 Low dielectric constant ；

4、 超薄、柔性、强韧性 Ultra-thin flexible.

四

产品应用

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