2020-07

《新时期促迸集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

国务院

国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率或减半征收企业所得税

2019年11月

《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》

工信部

支持一批重点新材料产品的技术创新和推广应用，其中关键战略材料包含滤光片、氮化镓单晶衬底、功率器件用氮化镓外延片、碳化硅外延片、碳化硅单晶衬底、电子封装用热沉复合材料、4英寸低位错锗单晶、UV-LED2英寸纳米级图形化衬底等先进半导体材料和新型显示材料。

2019年10月

《产业结构调整指导目录（2019年本）》

国家发改委

半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料（含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片）等属于鼓励类。

2019年9月

《关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见》

工信部

支持集成电路、信息光电子、智能传感器、印刷及柔性显示创新中心建设，加强关键共性技术攻关，积极推进创新成果的商品化、产业化。

2019年3月

《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》

工信部、国家广电总局、中央广播电视总台

按照“4K先行、兼顾8K”的总体技术路线，大力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用。为小间距、Mini/MicroLED等新型显示技术提供了发展新契机。

2017年12月

《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》

工信部

支持半导体照明基础和关键技术研究，提升产品的光质量和光品质，加强LED照明产品自动化生产装备的研发和推广应用。

2017年7月

《半导体照明产业“十三五”发展规划》

国家发改委、教育部、科技部、工信部等

鼓励企业提升LED产品的光质量和光品质，向各类室内外灯具方向发展，营造更加安全、舒适、高效、节能的照明环境。

2017年4月

《“十三五”材料领域科技创新专项规划》

科技部

以第三代半导体材料与半导体照明、新型显示为核心，以大功率激光材料与器件、高端光电子与微电子材料为重点，推动跨界技术整合，抢占先进电子材料技术的制高点。第三代半导体材料与半导体照明技术。大尺寸、高质量第三代半导体衬底和薄膜材料外延生长调控规律，高效全光谱光源核心材料、器件和灯具全技术链绿色制造技术，超越照明和可见光通讯关键技术、系统集成和应用示范，高性能射频器件、电力电子器件及其模块设计、工艺技术及应用示范，核心装备制造技术等。

2017年2月

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》

发改委

半导体材料。包括硅材料（硅单晶、抛光片、外延片、绝缘硅、锗硅）及化合物半导体材料，蓝宝石和碳化硅等衬底材料，金属有机源和超高纯度气体等外延用原料，高端LED封装材料，高性能陶瓷基板等。

2016年12月

《新材料产业发展指南》

工业和信息化部、国家发改委、科技部、财政部

制定人工晶体材料术语、人工晶体生长设备安全技术规范等基础标准，加快蓝宝石晶体及衬底材料、大尺寸蓝宝石晶体生长、质量检验系列标准制定，发布大尺寸稀土闪烁晶体标准、压电晶体及器件标准。

2016年11月

《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》

国务院

推动半导体照明等领域关键技术研发和产业化。