11月3日，贺利氏电子参加了在合肥市举办的2023年第二届功率半导体器件及应用创新高峰论坛。这次论坛由半导体在线主办，吸引了超过200家功率半导体单位的参与，并有29位演讲嘉宾齐聚一堂，共同探讨功率器件封装所需的功能材料在提高功率半导体器件热性能与可靠性方面的作用。此次论坛也助力推动了产业链上下游技术与市场的紧密对接。

贺利氏电子的芯片粘接与无压烧结材料全球产品经理Dennis Ang先生在会议上做了重要的报告。报告主题为"满足车规SiC / GaN器件需求的创新无铅焊接材料"。